XPE與COB透鏡
XPE透鏡即化學(xué)交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡材料，是用低密度聚乙烯樹脂加交聯(lián)劑和發(fā)泡劑經(jīng)過高溫連續(xù)發(fā)泡而成 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB透鏡技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn) 中山旭錦塑膠模具有限公司，生產(chǎn)led光學(xué)透鏡
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