1.硅膠透鏡;

a.因為硅膠耐溫高(也可以過回流焊),因此常用封裝在LED芯片上;

b.一般硅膠透鏡體積較小,直徑3-10mm; 

 2,PMMA透鏡

a.光學級PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯,俗稱：亞克力)

b.塑膠類材料,優(yōu)點：生產效率高(可以通過注塑完成);透光率高(3mm厚度時穿透率93%左右);

缺點：耐溫70%(熱變形溫度90度,為了配合PMMA所能承受的溫度范圍,采用PMMA燈罩時往往必須考慮增加光源和燈罩的距離或是降低光源的輸出功率); 

 3.PC透鏡

a.光學級尼龍料Polycarbonate(簡稱PC)聚碳酸酯

b.塑膠類材料,優(yōu)點：生產效率高(可以通過注塑完成);耐溫高(130度以上);缺點：透光率稍底(87%); 

 4.玻璃透鏡

a.光學玻璃材料,具有透光率高(97%)耐溫高等特點,缺點：易碎、非球面精度不易實現